因为直流稳压电源高牢靠元器材要饱尝环境严格应力，且有长时刻存储和作业要求，一般用于重点工程。所以逐步构成了不同运用部分对直流稳压电源电子元器材的禁用和限用结构、资料和工艺要求。非常值得相关人员重视。

一、禁用工艺

1、禁用焊接点、键合点导电胶掩盖工艺。
导电胶会变形，会发作很大应力，拉断键合丝；
掩盖焊接、键合点缺点，构成危险。

2、禁用纯锡、纯锌、纯铬资料。
这些资料易成长晶须（无重力、真空状况尤甚），构成短路失效。锌、铬具有明显升华物理特性，构成金属膜，导致并联电阻，影响光学元件透光率。
关于铅锡焊料问题，我们要求铅锡焊料（包含铅锡银焊料）中铅含量应大于3%，这样的状况下才不会长晶须。

3、非刚性引线禁用电镀镍。
电镀镍性脆，弯折应力会使镀镍层脱落。

4、直流稳压电源非密封元器材内外表禁用纯银资料。
直流稳压电源非密封元器材内外表采用纯银资料会构成银搬迁，银搬迁导致短路失效。
银搬迁性强，有些部分内层银也操控运用（特别是高温环境作业的长寿命直流稳压电源元器材）

5、禁用金铝、金锡直触摸摸结构。
金铝之间生成金铝化合物，这种化合物性脆且高电阻率；“锡吃金”——金在锡中有较大的固溶度；
关于“金脆”：当锡中含有金的量在（3% 至19%） 会有“金脆”现象发作。当外引线镀金厚度大于2.5µm时焊装工艺要采纳镀锡工艺办法。

6、直流稳压电源无引线元器材（特别是陶瓷片式电容）禁用在无合理温度热渠道的条件下进行二次手艺焊接工艺。
这种焊接会发作很大的热应力。
事例2012年某所为xx院供给的产品批次性失效，后查询这种批次性失效就是由同一个焊盘采用了二次焊接组装工艺构成的。

7、直流稳压电源密封空腔元器材禁用干燥剂。
干燥剂会掩盖有害剩余物；构成有害剩余物。

8、禁用无外表钝化有源芯片。
有源芯片在没有外表钝化的时分，外表会吸附有害物质，影响电参数的稳定性。如漏电流、击穿电压。

9、直流稳压电源长储空腔密封元器材（电真空器材在外）禁用内腔真空结构。
没有肯定的密封。“真空”意味着外部环境无法操控的气领会进入内腔。特别是对长储武器装备。

10、禁用封装后电镀工艺。
封焊边际微孔、盲孔吸附酸、碱等有害物质，构成腐蚀危险。长时刻作业后，会发作锈蚀、漏气失效。

11、禁用长宽比不小于2的无引线外表安装陶瓷电容。（陶瓷层厚度小于20微米的陶瓷电容）。
陶瓷电容是一片一片的，如果长宽比过于大的话，接受应力的才能会很弱。我们经历过许多这种原因的失效。

12、禁用玻璃粘接芯片和玻璃熔封。
玻璃很脆，抗热和机械应力功能差。

13、焊装后的电路板禁用超声清洗。
焊装后的电路板里器材的距离丝的固有频率有可能与超声的频率相近，然后发作共振，引起器材内线开裂。这是航天X院真实发作的比如。

 二、限用工艺

1、直流稳压电源元器材制作过程限用超声清洗工艺。
国内外很多实践证明：不适当的超声清洗会诱发或扩展被洗部件的微缺点，特别是在衔接面上。
要求：给出超声清洗工艺条件（如频率、功率、时刻等）及充分的无害实验数据。
2011年北京某厂产品PIND实验不过关的办法。源于管壳和不合理的超声清洗工艺。

2、限用有机聚合资料。
降解发作有害气体，应力开释；低气压或真空有机聚合资料会分化、放气、胀大影响器材牢靠性。

3、密封腔体内限用塑封直流稳压电源元器材（部分航天工程列为禁用工艺）。
塑封直流稳压电源元器材开释有害气体。

4、刚性构件限用电衔接压接结构（部分航天工程列为禁用结构，国外宇航禁用）。
温度对压接结构面的触摸电阻有较大影响。

5、限用倒装芯片结构（部分航天工程列为禁用工艺）。
作为器材开展的趋势，目前为止，最大的问题是没有查验每一衔接界面机械强度的手法。

6、限用梁式引线结构（部分航天工程列为禁用工艺）。
梁式引线结构的抗机械应力功能差。

7、限用镍电极陶瓷片式电容器。
我们对这类产品还不太熟悉，我们还没有很多的牢靠性数据积累。跟着技术开展，积累了很多牢靠性数据之后这类产品作为限用也可能会随之撤销。

8、抗辐照双极器材限用离子注入、干法刻蚀和等离子清洗工艺。
这种工艺会发作外表微损害，然后发作微缺点。