一、充电机充电DIP双列直插式封装

充电机充电DIP是指采用双列直插形式封装的集成充电机充电电路芯片，绝 大多数中小规模集成充电机充电电路(1C)均采用这种封装形式， 其引脚数一般不超过100个。采用充电机充电DIP封装的1C有两 排引脚，需要插入到具有充电机充电DIP结构的芯片插座上。当 然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的充电机充电电路 板上进行焊接。充电机充电DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔 时应特别小心，以免损坏引脚。

充电机充电DIP封装具有以下特点：

•适合在PCB(印刷充电机充电电路板)上穿孔焊接，操作方 便。

•芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也 较大。

充电机充电DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 1C，存储器和微机充电机充电电路等。

二、充电机充电QFP/PFP类型封装

充电机充电QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成充电机充电电路都采用这种封装形 式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD (表面安 装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安 装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设 计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊 点，即可实现与主板的焊接。

充电机充电QFP/PFP封装具有以下特点：

•适用于SMD表面安装技术在PCB充电机充电电路板上安装 布线。

•成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。 •操作方便，可靠性高。

•芯片面积与封装面积之间的比值较小。

•成熟的封转类型，可采用传统的加工方法。

目前充电机充电QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU厂家的A 芯片都采用了该封装。

三、充电机充电BGA类型封装

随着集成充电机充电电路技术的发展，对集成充电机充电电路的封装要求更 加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当 IC的频率超过100MHZ时，传统封装方式可能会产生 所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于 208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除 使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转 为使用充电机充电BGA(BALL Grid Array PACKAGE)封装技术0

充电机充电BGA封装具有以下特点：

•I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于 QFP封装方式，提高了成品率。

•充电机充电BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利 于散热。

•充电机充电BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号的传输 路径，减小了引线电感、电阻；信号传输延迟 小，适应频率大大提高，因而可改善充电机充电电路的性能。

•组装可用共面焊接，可靠性大大提高。

•充电机充电BGA适用于MCM封装，能够实现MCM的高密 度、高性能。

四、充电机充电SO类型封装

充电机充电SO类型封装包含有:充电机充电SOP(小外形封装)、TOSP（薄小外形封装）、S充电机充电SOP (缩小型充电机充电SOP)、V充电机充电SOP（甚小外形封装）、充电机充电SOIC（小外形集成充电机充电电路封装）等类似于QFP形式的封装，只是只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。

该类型的封装的典型特点就是在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一，目前比较常见的是应用于一些存储器类型的IC。

五、充电机充电QFN封装类型

充电机充电QFN是一种无引线四方扁平封装，是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度 比QFP 低。

充电机充电QFN封装的特点：

表面贴装封装，无引脚设计；

无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积；

组件非常薄(<1mm)，可满足对空间有严格要求的应用；

非常低的阻抗、自感，可满足高速或者微波的应用；

具有优异的热性能，主要是因为底部有大面积散热焊盘；

重量轻，适合便携式应用。

充电机充电QFN封装的小外形特点，可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品。从市场的角度而言，充电机充电QFN封装越来越多地受到用户的关注，考虑到成本、体积各方面的因素，充电机充电QFN封装将会是未来几年的一个增长点，发展前景极为乐观。

六、充电机充电PLCC封装类型

充电机充电PLCC是一种带引线的塑料的芯片封装载体.表面贴装 型的封装形式，引脚从封装的四个侧面引出， 呈“丁”字形，外形尺寸比充电机充电DIP封装小得多。充电机充电PLCC封装 适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外 形尺寸小、可靠性高的优点。

充电机充电PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种， 这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的 俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用 回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下 芯片也很麻烦，现在已经很少用了。